Arhivele de știri ale companiei - Pagină 49 de 86 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 49

Producător profesionist de substrat de legătură cu sârmă, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, PCB-uri de urme ultra-mice și LED din 2 strat la 20 straturi.

Producător de PCB de substrat cu cavitate. Fabricarea substratului de ambalare cu cavitate de materiale de mare viteză și de înaltă frecvență și plăci PCB cu cavitate. Tehnologie avansată de producție.

Producător de ambalaje și substraturi de pachete cu scară de cip. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Furnizor avansat de servicii de ambalare.

Producător de substrat PCB cu cavitate încorporată. Material de mare viteză și frecvență înaltă Fabricarea substratului de ambalare al cavității și fabricarea PCB-ului cu slotul cavitate.

FCCSP Flip Chip CSP pachet substraturi Producator. Folosim tehnologia avansată Msap și Sap pentru a produce substraturi de pachete FCCSP Flip Chip CSP cu interconexiune multistrat înalt. și facem, de asemenea, serviciul de pachete FCCSP.

Producător de substrat pentru PCB cu cavitate. Fabrică de PCB cu cavitate profesională și substraturi pentru componente încorporate. Folosim procese de producție încorporate avansate.