Arhivele de știri ale companiei - Pagină 47 de 86 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 47

Producător de substraturi SHDBU. Folosim tehnologia avansată Msap și Sap pentru a produce substraturi de pachete de interconectare multistrat înalt din 4 la 20 straturi.

Producător de substrat de ambalare de înaltă precizie. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed. sau alte materiale de înaltă calitate a pachetului de bază sau a plăcilor PCB.

Producător de suport de pachete de înaltă frecvență. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Rogers(Baza de inalta frecventa). sau Showa Denko, Ajinomoto Materiale de mare viteză.

Producător de pachete ecologice. Substratul pachetului va fi realizat cu BT, Rogers, Showa Denko și Ajinomoto Materiale de mare viteză. Oferim, de asemenea, serviciul de pachete organice.

Substrat organic FC BGA substrat Producator. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă.

Producător profesional de substrat cu cavitate încorporată, producem în principal Embedded Cavity PCB și Embedded Cavity Substrate. pentru a utiliza baza BT și rogers baes sau alte tipuri de materiale de substrat de înaltă frecvență și viteză mare.