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FCBGA package&FCBGA Substrate,Substrat de boîtier à puce retournée, nous avons fait le ballon Pitch 160um(6.3mil). laser via une taille de foret 70um(2.75mil). et 25um(1mil) pour le laser via anneau de cuivre. l'écart entre les tampons est de 30 um(1.2mil). Technologie avancée de substrat de boîtier FCBGA.

Fabricant de PCB haut de gamme. Usine de PCB HDI haut de gamme. Production de circuits imprimés de haute précision. Nous proposons des cartes PCB HDI haut de gamme de 4 Couche à 100 couches. Technologies de production avancées. Qualité de haute qualité!

Fabrication de PCB avec rétro-perçage, Fabrication de cartes PCB HDI à perçage arrière. Forage arrière (alias forage à profondeur contrôlée ou CDD) implique l'utilisation d'un foret d'un diamètre légèrement plus grand que le PTH pour retirer le placage conducteur ou le talon du trou. En pratique, ceci est réalisé en reforant la PTH jusqu'à…

Fabrication de PCB Bluetooth ultra-minces. Fabrication de circuits Bluetooth de la plus petite taille. Fabricants de PCB Bluetooth multicouches ultra-minces. PCB Bluetooth ultra fin. Faible coût et haute qualité.

Fabrication de PCB à substrat en céramique. Fabrication de PCB multicouches en céramique, Le substrat en céramique fait référence à un panneau de traitement spécial où une feuille de cuivre est directement liée à la surface (simple face ou double face) d'alumine (Al2O3) ou nitrure d'aluminium (AIN) substrat céramique à haute température. Par rapport au FR-4 traditionnel ou au substrat en aluminium, le…

Fabrication de circuits imprimés multicouches Megtron7GE.R-5785(GE) & R-5680(GE) Fabrication de PCB. et R5785(GN)&R5680(GN) Fabrication de PCB. La société Alcanta PCB propose des circuits imprimés de la série Megtron7 avec une classe de qualité IPC 3. la qualité du PCB est parfaite! Perte de transmission ultra-faible Matériaux de circuits imprimés multicouches très résistants à la chaleur MEGTRON7 | R-5785(GN), R-5785(GE), R-5785. Nous les avons utilisés…