Archives d'information de l'entreprise - Page 64 de 86 - TECHNOLOGIE ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Page 64

PCB en téflon PTFE, PCB de type PTFE, Circuit imprimé en matériaux PTFE téflon de haute qualité. et cartes PC à matériaux de base de type Ptfe. nous avons fabriqué le PCB avec des technologies avancées. PTFE (Polytétrafluoroéthylène) est le nom scientifique d'un produit très connu, même en dehors de la communauté des ingénieurs; Le Téflon, marque déposée de DuPont, a des applications qui s'étendent bien au-delà…

Un réseau de grilles à billes (BGA) est un type d'emballage à montage en surface (un support de puce) utilisé pour les circuits intégrés. Les packages BGA sont utilisés pour monter de manière permanente des périphériques tels que des microprocesseurs. Un BGA peut fournir plus de broches d'interconnexion que ce qui peut être mis sur un boîtier double en ligne ou plat.. Tout le fond…

Les PCB de pièces de cuivre intégrés signifient insérer la pièce de cuivre dans la fente du PCB une fois le routage terminé et métallisée après la presse du PCB.. Le PCB est étroitement connecté à la pièce de cuivre grâce à la quantité intégrée entre eux, et la connexion électrique est réalisée par placage de cuivre.

Le PCB de pièce de cuivre intégré est la pièce de cuivre intégrée dans la cavité ou la fente du PCB après le routage et métallisée une fois la stratification du PCB terminée.. PCB et sa pièce de cuivre étroitement connectés.

Le stratifié PCB ZBC-2000 est construit en utilisant une seule couche de l'un ou l'autre 106- ou préimprégné de style 6060, donnant une épaisseur diélectrique après stratification de .0020 ± .0002 pouces lorsque mesurés par coupe transversale. La technologie ZBC-1000 aboutit à un .0010-matériau à capacité distribuée diélectrique en pouces.

PCB RF/micro-ondes. Cartes diélectriques hybrides ou mixtes (Combinaisons PTFE/FR-4),PCB à support métallique et à noyau métallique,Cartes de cavité (Mécanique et percé au laser),Placage de bord,Constellations,PCB grand format,Via aveugles/enterrées et laser,Placage Or Doux et ENEPIG.