会社のニュースアーカイブ - ページ 64 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 64

PTFEテフロンPCB, PTFE ライク PCB, 高品質 PTFE テフロン素材の回路基板. Ptfe系基材プリント基板. 私たちは高度な技術でPCBを製造しました. PTFE (ポリテトラフルオロエチレン) 非常によく知られた製品の学名です, エンジニアリングコミュニティの外でも; デュポンの商標登録されたテフロンは、用途をはるかに超えています。…

ボールグリッドアレイ (BGA) 表面実装パッケージの一種です (チップキャリア) 集積回路に使用される. BGA パッケージは、マイクロプロセッサなどのデバイスを恒久的に取り付けるために使用されます。. BGA は、デュアル インライン パッケージまたはフラット パッケージに搭載できるよりも多くの相互接続ピンを提供できます。. 底全体…

埋め込み型銅コイン PCB とは、PCB プレス後に配線と金属化が完了した後、銅コインを PCB スロットに挿入することを意味します。. PCBは銅貨と銅貨の間の埋め込み量によってしっかりと接続されています, 電気的接続は銅メッキによって行われます.

埋め込み銅コイン PCB は、配線後に PCB キャビティまたはスロットに埋め込まれた銅コインで、PCB 積層完了時に金属化されます。. PCBと銅貨はしっかりと接続されています.

ZBC-2000 PCB ラミネートは、次のいずれかの単一層を使用して構築されています。 106- または 6060 スタイルのプリプレグ, 積層後の誘電体の厚さ .0020 ± .0002 断面で測定した場合はインチ. ZBC-1000 テクノロジーにより、 .0010-インチ誘電体分布容量材料.

RF/マイクロ波PCB。ハイブリッドまたは混合誘電体基板 (PTFE/FR-4の組み合わせ),メタルバックおよびメタルコア PCB,キャビティボード (機械的およびレーザー穴あけ加工),エッジメッキ,星座,大判PCB,ブラインド/埋設およびレーザービア,ソフトゴールドとエネピグメッキ.