RF/マイクロ波基板
RF/マイクロ波PCB.ハイブリッドまたは混合誘電体基板 (PTFE/FR-4の組み合わせ),メタルバックおよびメタルコア PCB,キャビティボード (機械的およびレーザー穴あけ加工),エッジメッキ,星座,大判PCB,ブラインド/埋設およびレーザービア,ソフトゴールドとエネピグメッキ.
高まる電子レンジ需要に応えるため & 世界中のお客様向けの RF プリント基板, 当社は過去数年間で投資を増やし、高周波ラミネートを使用する世界クラスのPCBメーカーになりました。.
これらの用途には通常、特殊な電気的特性を備えたラミネートが必要です, 熱, 機械, または従来の標準 FR-4 材料を超えるその他の性能特性. PTFE ベースの電子レンジ用ラミネートに関する長年の経験を活かして, 私たちは、ほとんどのアプリケーションの高い信頼性と厳しい許容誤差の要件を理解しています。.
すべての RF PCB アプリケーションのさまざまな機能をすべて利用できるか, 当社は、Rogers などの主要な材料サプライヤーとパートナーシップを構築してきました。, アーロン, ネルコ, ほんの数例を挙げると、タコニックなど. 教材の多くは非常に専門的ですが、, 当社の倉庫にはロジャースからの製品在庫が大量にあります。 (4003 & 4350 シリーズ) そしてアーロン. 迅速に対応するには在庫を運ぶコストが高いことを考えると、その準備ができている企業は多くありません。.
高周波ラミネートで製造されたハイテク回路基板は、信号の感度とアプリケーションでの熱伝達の管理に関する課題のため、設計が難しい場合があります。. 最高の高周波 PCB 材料は、標準的な PCB で使用される標準的な FR-4 材料と比較して熱伝導率が低いです。.
RF およびマイクロ波信号はノイズに非常に敏感であり、従来のデジタル回路基板よりもはるかに厳しいインピーダンス許容差を持っています。. グランド プランを利用し、インピーダンス制御された配線で十分な曲げ半径を使用することにより、設計を最も効率的に実行することができます。.
回路の波長は周波数と材料に依存するため, より高い誘電率を備えた PCB 材料 (DK) 特定のインピーダンスと周波数範囲に合わせて回路設計を小型化できるため、値を小さくすることで PCB を小さくすることができます。. 多くの場合、高 Dk ラミネート (DKの 6 以上) 低コストの FR-4 材料と組み合わせてハイブリッド多層設計を作成します.
熱膨張係数を理解する (CTE), 誘電率, 熱係数, 誘電率の温度係数 (TCDk), 散逸率 (Df) 比誘電率などの項目も, 利用可能な PCB 材料の損失正接は、RF PCB 設計者が必要な期待を超える堅牢な設計を作成するのに役立ちます。.
ご質問がございましたら, お気軽にお問い合わせください info@alcantapcb.com , 喜んでお手伝いさせていただきます。