FC-BGA設計ルール & 生産プロセス機能

FC-BGA設計ルール & 生産プロセス機能, FC-BGA基板は、細かい設計ルールと高い信頼性を備えた半導体パッケージです,標準のFCBGAパッケージング基板設計はです 8 に 16 レイヤー, そして、使用される材料はです 日本のABF (Ajinomoto) 膜, 例えば: GX92R, GXT31R2, GZ41R2H, GL102R8HF,GL103R8H, 等, 日本のshowa denkoチップボード, これらのチップボードには含まれます: MCL-E-705G, MCL-770G, MCL-E700G, MCL-E-795G, 等. または, 顧客の要件に応じて, 他の種類の材料を使用してください.

特別期間中, 顧客はいくつかのFCBGA基板を設計します 2 に 6 特定のパフォーマンステストのレイヤー. これらのデザインで, 非常に小さな痕跡をいくつか持っていることは避けられません, 間隔, または非常に小さなBGA, 5umから8umの銅の厚さなど, 5umの痕跡, または9um〜15umの痕跡. したがって, また、いくつかのFCBGA基板の生産に協力することもできます。 8 層またはABF材料基板.

標準に加えて 8 16層FCBGA基質へ, また、FCBGA基板を多く生成することもできます 20, 22, 24 または 26 レイヤー, 8um〜20umトレース /8umから20umピッチ(間隔), 55Aから100AのHoes道路,そして小さなBGAボールピッチ, シングルピースで配信されます. 私たちはFCBGA基質を製造する会社です. 私たちは専門の設計会社ではありません, したがって、実際の生産プロセス容量データのみを提供することができます. デザインするとき, 工場の実際の生産能力データを組み合わせて、FCBGA基板を完全に設計することができます, IC/BGA基板, または他のタイプの基板.

FCBGA基板の標準価格

FCBGA基質の標準価格は、FCBGA基板の層の数に依存します, 最小トレース, 最小ピッチ, 最小via, 使用される材料, 注文数量, 等. 設計者がFCBGA基板を設計しているとき, 彼らはトレースを設計しようとする必要があります, ピッチ, サイズ経由, できるだけ大きくピッチします. 十分な設計スペースがある場合, 例えば: 25umトレース /25umピッチは、15umトレース /15umピッチよりも生成が簡単です. 100umまたは80umブラインド経由では、55umブラインドよりも簡単に生成できます. 8層のFCBGA基板は、16層の基板よりも生成が簡単です. これらは、あなたのコストに影響を与える詳細を紹介するための単なる例です. したがって, 15umトレース /15umピッチFCBGA基板の価格は、25umトレース /25umピッチの価格よりも高くなります, 55umブラインドの価格は、80um blindの価格よりも高い, そして、16層のFCBGA基質の価格は8層の価格よりも高い.

FC-BGAの設計ルールと生産プロセス機能

配送時間はどのくらいですか FCBGA基質?

FCBGA基質の送達時間はどのくらいですか? 各基板工場の配送時間は異なります. 多くの注文があるとき, 私たちはそれをピークシーズンと呼びます. 例えば, 16層FCBGA基質の場合, サンプル数量が間にある場合 100 そして 500 作品, EQ確認を完了した後, 配送時間はほぼです 3 に 4 数ヶ月. 注文が少ない場合, これもオフシーズンと呼ばれます, 配送時間は約2か月です. FCBGA基板の送達時間 8 に 10 レイヤーは約1か月速くなる可能性があります.

FCBGA基板と生産機器の品質

FCBGA基板と生産機器の品質: 以上 98% FCBGAの基質生産装置のうち、日本から来ています. 機器はより進んでおり、精度が高くなっています. 工場への総投資は超えています 1.7 10億米ドル. 終わりがあります 300 プロのエンジニアとそれ以上 15,000 従業員. すべての制作ワークショップは、清潔でほこりのないワークショップです.

また、他のタイプの基質も生成します, のような: 高層ガラス基板, セラミック基板, 高層BT基質, 高層の高周波基板, または高層空洞基板, 等. 職人技とデザインについて質問がある場合, いつでもお問い合わせください. 私たちはいつでもあなたを助ける準備ができています. それは私たちの喜びです. Eメール: info@alcantapcb.com

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