Nyaraka za Habari za Kampuni - Ukurasa 64 ya 86 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 64

PTFE TEFLON PCB, PTFE-Kama PCB, Ubora wa juu wa bodi ya mzunguko ya vifaa vya PTFE Teflon. na vifaa vya msingi vya Ptfe bodi za PC. tumetengeneza PCB na Advanced Technologies. Ptfe (Polytetrafluoroethylene) ni jina la kisayansi la bidhaa inayojulikana sana, hata nje ya jumuiya ya wahandisi; Teflon yenye chapa ya biashara ya DuPont ina programu zinazoendelea zaidi…

Safu ya gridi ya mpira (BGA) ni aina ya ufungaji wa uso (Mtoaji wa chip) Inatumika kwa mizunguko iliyojumuishwa. Vifurushi vya BGA hutumiwa kuweka vifaa vya kudumu kama vile microprocessors. BGA inaweza kutoa pini zaidi za unganisho kuliko zinaweza kuwekwa kwenye kifurushi cha mbili au gorofa. Chini nzima…

PCB za Sarafu Iliyopachikwa inamaanisha kuingiza sarafu ya shaba kwenye eneo la PCB baada ya kumaliza kuelekeza na kutengenezwa kwa metali baada ya vyombo vya habari vya PCB.. PCB imeunganishwa kwa nguvu na sarafu ya shaba kupitia wingi wa upachikaji kati yao, na uunganisho wa umeme unapatikana kwa kupamba kwa shaba.

Sarafu ya shaba Iliyopachikwa PCB ni sarafu ya shaba iliyopachikwa kwenye PCB Cavity au nafasi baada ya kuelekeza na kutengenezwa kwa metali wakati PCB imekamilika.. PCB na sarafu yake ya shaba imeunganishwa sana.

Laminate ya ZBC-2000 PCB inajengwa kwa kutumia ply moja ya aidha 106- au 6060-mtindo prepreg, kutoa unene wa dielectric baada ya lamination ya .0020 ± .0002 inchi wakati zinapimwa na sehemu ya msalaba. Teknolojia ya ZBC-1000 husababisha a .0010-Inch dielectric iliyosambazwa vifaa vya uwezo.

RF/Microwave PCB. Bodi za Hybrid au Mchanganyiko wa Dielectric (Mchanganyiko wa PTFE/FR-4),Metal Backed na Metal Core PCBs,Bodi za Cavity (Uchimbaji wa Mitambo na Laser),Uwekaji wa makali,Nyota,PCB za Umbizo Kubwa,Vipofu / Kuzikwa na Laser Via's,Dhahabu laini na Uwekaji wa ENEPIG.