rf/microwave-pcb
RF/microwave PCB.Bodi za Hybrid au Mchanganyiko wa Dielectric (Mchanganyiko wa PTFE/FR-4),Metal Backed na Metal Core PCBs,Bodi za Cavity (Uchimbaji wa Mitambo na Laser),Uwekaji wa makali,Nyota,PCB za Umbizo Kubwa,Vipofu / Kuzikwa na Laser Via's,Dhahabu laini na Uwekaji wa ENEPIG.
Ili kukidhi mahitaji yanayoongezeka ya Microwave & RF Printed Circuit Boards kwa wateja wetu kote ulimwenguni, tumeongeza uwekezaji wetu katika miaka michache iliyopita ili tuwe watengenezaji wa kiwango cha kimataifa wa PCB kwa kutumia laminates za masafa ya juu..
Maombi haya kawaida yanahitaji laminates na umeme maalum, mafuta, mitambo, au sifa nyingine za utendakazi zinazozidi zile za nyenzo za kawaida za FR-4. Kwa uzoefu wetu wa miaka mingi na laminate ya microwave yenye PTFE, tunaelewa mahitaji ya juu ya kuaminika na uvumilivu wa programu nyingi.
Je, vipengele vyote tofauti vya kila programu ya RF PCB, tumeanzisha ushirikiano na wasambazaji wa nyenzo muhimu kama vile Rogers, Arlon, Nelco, na Taconic kwa kutaja machache tu. Wakati vifaa vingi ni maalum sana, tuna hisa kubwa ya bidhaa katika ghala letu kutoka kwa Rogers (4003 & 4350 mfululizo) na Arlon. Si makampuni mengi yaliyo tayari kufanya hivyo kutokana na gharama kubwa ya kubeba hesabu ili kuweza kujibu haraka.
Bodi za saketi za teknolojia ya juu zilizoundwa kwa laminates za masafa ya juu zinaweza kuwa ngumu kuunda kwa sababu ya unyeti wa mawimbi na changamoto za kudhibiti uhamishaji wa joto katika programu yako.. Nyenzo bora zaidi za masafa ya juu za PCB zina conductivity ya chini ya mafuta dhidi ya nyenzo za kawaida za FR-4 zinazotumiwa katika PCB za kawaida..
Ishara za RF na microwave ni nyeti sana kwa kelele na zina uvumilivu wa kuzuia zaidi kuliko bodi za jadi za mzunguko wa dijiti.. Kwa kutumia mipango ya ardhini na kutumia radius ya bend ya ukarimu kwenye athari zinazodhibitiwa na kizuizi inaweza kusaidia kufanya muundo kufanya kazi kwa njia bora zaidi..
Kwa sababu urefu wa mawimbi ya mzunguko hutegemea masafa na unategemea nyenzo, Vifaa vya PCB vilivyo na kiwango cha juu cha dielectric (Dk) maadili yanaweza kusababisha PCB ndogo kwani miundo ya saketi ndogo inaweza kutumika kwa impedance maalum na safu za masafa.. Mara nyingi high-Dk laminates (Dk ya 6 au juu zaidi) zimeunganishwa na vifaa vya gharama ya chini vya FR-4 ili kuunda miundo ya safu nyingi za mseto.
Kuelewa mgawo wa upanuzi wa joto (CTE), Dielectric mara kwa mara, mgawo wa joto, mgawo wa joto wa dielectric mara kwa mara (TCDk), kipengele cha kusambaza (Df) na hata vitu kama ruhusa ya jamaa, na upotezaji wa nyenzo za PCB zinazopatikana zitasaidia mbuni wa RF PCB kuunda muundo thabiti ambao utazidi matarajio yanayohitajika..
Ikiwa una maswali yoyote, Tafadhali jisikie huru kuwasiliana nasi info@alcantapcb.com , Tutafurahi kukusaidia.