Archives d'actualités - Page 22 de 101 - TECHNOLOGIE ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Page 22

ABF GX92R Package Substrates Manufacturer.ABF GX92R Package Substrates Manufacturer specializes in the production of advanced ABF substrates designed for high-performance semiconductor packaging. Our expertise lies in crafting substrates that ensure superior electrical connectivity and thermal management, meeting the rigorous demands of modern electronics.

Ultra-thin CPU BGA Substrates Manufacturer."Ultra-thin CPU BGA Substrates Manufacturer" refers to a company specializing in the production of ultra-thin Ball Grid Array (BGA) substrates for CPUs. They focus on creating thin, high-density interconnect solutions that enhance performance and efficiency in electronic devices.

Aviation PCB Manufacturer."Aviation PCB Manufacturer" refers to a company specializing in the design and production of printed circuit boards (PCBS) tailored specifically for aviation applications. These PCBs are engineered to meet stringent industry standards for reliability, durabilité, and performance in aviation electronics, ensuring safe and efficient operation in aerospace systems.

FRATTRATES FACTURES FC-LGA, Nous nous spécialisons dans la production de substrats de haute qualité conçus pour la gamme de grille à puce à puce flip (FC-LGA) applications. Nos processus de fabrication avancés garantissent des performances optimales, Gestion thermique supérieure, et une interconnectivité fiable pour l'informatique haute performance, télécommunications, et l'électronique grand public. Nous nous engageons à l'innovation…

Fabricant de substrats de package de puce."Fabricant de substrats" fait référence à une entreprise spécialisée dans la production de substrats avancés utilisés dans l'emballage de puces. Ils conçoivent et fabriquent ces substrats pour assurer des performances optimales, fiabilité, et miniaturisation dans les appareils électroniques.

Fabricant de substrat ultra-ic."Fabricant de substrat iC ultra-rage" Spécialise dans la production de substrats exceptionnellement minces et hautes performances pour les circuits intégrés (CI). Nos processus de fabrication avancés garantissent la précision et la fiabilité, Répondant aux demandes des applications électroniques de pointe.