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Micro LED PCB Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

Substrat de cavité| Fabricant de substrat d'emballage, PCB à cavité RF, PCB de cavité d'antenne, Nous proposons des PCB à cavité de 4 couche à 50 couches, Pour utiliser les matériaux Haute Fréquence et Haute Vitesse, or materials of their type.

Fabricant de substrats en verre semi-conducteurs avancés. nous pouvons produire les meilleurs substrats en verre à pas de bosse les plus petits avec 100 um, la meilleure plus petite trace et l'écart sont de 9 um.

Fabricant de circuits imprimés RT5880. Matériau diélectrique mixte, Entreprise de fabrication de circuits imprimés de matériaux Rogers, Nous avons fabriqué de nombreux types de PCB Rogers à partir de 2 couche à 30 couches.

Minimum Trace&Clearance PCB Manufacturer. PCB HDI,PCB à microtraces, Package BGA Production de substrats. Nous offrons la meilleure trace et écart le plus petit avec 9um/9um, We also offer the Package Substrate with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or others.

Mini LED Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate Manufacturer. Advanced packaging substrate.