Quel est le petit circuit intégré (Buts)
Le circuit intégré à petit contour (Buts) est un compact, Technologie de montage de surface (Smt) Emballage largement utilisé dans l'industrie de l'électronique. Connu pour sa petite taille et sa facilité d'assemblage, Le SOIC est idéal pour les applications limitées dans l'espace comme l'électronique grand public, systèmes automobiles, et dispositifs de communication. Il offre un équilibre entre les fonctionnalités et la rentabilité,…
Guide complet des applications de cadre de plomb TSOP / LOC
La grille de connexion TSOP/LOC est un composant crucial dans l'emballage électronique moderne, permettant une intégration efficace et compacte de dispositifs semi-conducteurs. TSOP, ou un petit paquet mince, est conçu pour les applications haute densité, tandis que LOC, ou plomb sur puce, améliore les performances électriques en minimisant les longueurs de liaison des fils. Ensemble, le cadre de connexion TSOP/LOC offre un…
Structure du support de puce en plastique (Plcc) Cadre de plomb
PLCC est un type de circuit intégré (IC) boîtier comportant des conducteurs s'étendant depuis les côtés du support de puce. La grille de connexion au sein du PLCC sert d'épine dorsale structurelle et électrique., connecter le circuit intégré aux circuits externes. Les grilles de connexion PLCC sont largement utilisées dans des applications telles que les microprocesseurs,…
Guide complet du cadre de plomb en quadré
L'emballage des semi-conducteurs joue un rôle crucial dans l'électronique moderne, servant d'enceinte de protection aux circuits intégrés tout en facilitant leur connexion aux systèmes externes. Alors que les appareils continuent de diminuer et que la demande de performances supérieures augmente, les solutions d'emballage doivent évoluer pour répondre à ces défis. Parmi les différentes technologies d'emballage, le Quad Mince…
Structure du double emballage en ligne (PDIP) Cadre de plomb
Le paquet double en ligne en plastique (PDIP) Lead Frame est un composant essentiel dans le monde de l’électronique, formant l'épine dorsale de l'un des formats de conditionnement de circuits intégrés les plus utilisés. Un emballage double en ligne en plastique (PDIP) est un type d'emballage de puces caractérisé par deux rangées parallèles de broches,…
Comment choisir la taille du cadre non plats à plat droit plat
Le cadre Quad Flat sans plomb (QFN) est une technologie d'emballage à montage en surface compacte et efficace, largement utilisée dans les appareils électroniques modernes. Caractérisé par sa conception sans plomb, le cadre Quad Flat sans plomb permet une connexion directe du boîtier à la carte de circuit imprimé (PCB) à travers les coussinets exposés, amélioration des performances électriques et thermiques.…
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