Arquivos de notícias - Página 34 de 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 34

Fabricante de substrato de módulos RF. Produção de substrato de embalagem de material de alta frequência e alta velocidade. Oferecemos substrato de embalagem RF microtrace avançado de 2 camada para 30 camadas.

Fabricante de PCB com núcleo de metal, PCBs de cobre superespessos, PCBs de cobre pesado, e fabricação de PCBs com base de metal mais espessa, oferecemos PCB com núcleo de metal e base de alumínio de 1 camada para 30 camadas.

Fabricante de substratos Microtrace BGA. Produção de PCBs Microtrace e Microgap HDI, Usamos tecnologia avançada Msap e Sap para produzir substratos de alta interconexão multicamadas a partir de 2 para 30 camadas.

Fabricante de PCB LED ultrafino. 1 camada ou 2 A espessura das placas acabadas de PCBs de camada é de 3mil(75um), 4mil(100um) a 6mil a 8mil, o 4 PCBs de camada serão finalizados com 7mil a 15mil. ou mais grosso.

Fabricante de PCB Ro3006. Produção de PCB de material Rogers Series e meio misto de Rogers PCBs, Oferecemos PCBs de alta frequência. Como: Ro3003, Ro3006, Ro3010, Ro4360G2, Ro4835, Ro 4350B, Ro5880, e outros tipos de placas de alta frequência, como: CLTE, Genclad, RF35,FastRise27,TLC, TLX, TLY, Tacônico 601, 602, 603, 605.

RF fabricante de substrato de chip de alta frequência. podemos produzir o melhor e menor pitch com 100um, o melhor menor traço é 9um.