ニュースアーカイブ - ページ 42 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 42

Blind Vias&Buried Vias PCB manufacturing. Super small spacing, super small via holes HDI PCBs. we offer high quality Blind Vias&Buried Vias from 4 レイヤーに 50 レイヤー. fast shipping time. そして高品質.

セラミックPCB基板の製造. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4 に 18 レイヤー,

Cross blind/buried via PCB manufacturing. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

3D セラミックパッケージ基板製造, 先進の生産技術. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Ceramic Substrate.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 先進的なパッケージング基板.

マイクロビア基板の製造. the best smallest vias holes size are 50um. the Package Substrate will be made with BT core, Showa DenkoとAjinomotoの高速材料. or other types core materials.