ニュースアーカイブ - ページ 42 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 42

Blind Vias&Buried Vias PCB manufacturing. 超狭い間隔, 超小型ビアホール HDI PCB. we offer high quality Blind Vias&Buried Vias from 4 レイヤーに 50 レイヤー. 速い発送時間. そして高品質.

セラミックPCB基板の製造. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4 に 18 レイヤー,

PCB製造によるクロスブラインド/埋め込み. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

3D セラミックパッケージ基板製造, 先進の生産技術. 2Dセラミック基板を提供します, 2.5D セラミック基板.

混合誘電体基板の製造。高速・高周波材料パッケージ基板の製造. 先進的なパッケージング基板.

マイクロビア基板の製造. 最適な最小ビアホールサイズは50umです. パッケージ基板はBTコアで作られます, Showa DenkoとAjinomotoの高速材料. または他のタイプのコア材料.