ニュースアーカイブ - ページ 44 の 100 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 44

マイクロビア | Blind Vias PCB manufacturing. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 に 18.

Embedded slot PCB manufacturing. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです. and the smallest.

マルチキャビティ PCB の製造. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです. and the smallest gap.

Micro via PCB manufacturing. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 に 18 レイヤー,

Embedded Components PCB manufacturing, 埋め込みキャビティ PCB, Embedded slot PCB manufacture. Open the cavity on the PCBs. we have made many this cavity PCBs with high quality.

blind-vias-pcb-board. Save your money and time. we produce blind vias holes pcb boards from 6 レイヤーに 50 レイヤー. Higher quality. and we can offer quick turn lead time.