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マイクロキャビティ基板の製造. 高速および高周波材料キャビティ PCB/パッケージ基板の製造. Advanced cavity packaging substrate.

BTエポキシ樹脂基板製造, ミニ LED BT PCB および BGA 基板のサプライヤー. 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板.

マイクロキャビティ基板の製造. PCB または BGA パッケージ基板上にマイクロ キャビティを開きます。. 私たちはこれまでに多くのキャビティ PCB を製造してきました。 4 レイヤーに 30 レイヤー. 高品質で短納期.

Btラミネート基板の製造. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high.

キャビティ基板の製造. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate manufacturing. 先進的なキャビティ(スロット) production technique. we make the cavity PCBs from 4 レイヤーに 30 レイヤー.

Bt積層基板の製造, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板.