ニュースアーカイブ - ページ 48 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 48

半導体IC基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

セラミックパッケージ基板メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4 に 18 レイヤー

Substrate package Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 先進的なパッケージング基板.

基板包装メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4 に 18 レイヤー,

トップ 10 パッケージ基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 レイヤーに 20 レイヤー.