ニュースアーカイブ - ページ 49 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 49

世界的なパッケージ基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

トップ 10 パッケージ基板メーカー. 当社は高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して、高多層相互接続基板を製造します。 6 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的な半導体パッケージングメーカー. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

グローバルパッケージ基板メーカー. 高速・高周波材料実装基板の製造. Advanced packaging substrate production.

モジュール基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and PCBs from 4 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的な半導体基板メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して高多層配線パッケージ基板を製造します.