Arhivele de știri - Pagină 52 de 101 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 52

Producător de substrat de pachete BT FCCSP. Substratul pachetului va fi realizat cu baza BT, Showa Denko și Ajinomoto Materiale de mare viteză. sau alte tipuri Materiale de mare viteză și de înaltă frecvență.

Producător de substrat de pachete CSP. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Firma avansată a substratului de ambalare.

Flip Chip CSP Package Producător de substrat. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Tehnologie și echipamente avansate.

Producător profesionist de substrat de legătură cu sârmă, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, PCB-uri de urme ultra-mice și LED din 2 strat la 20 straturi.

Producător de PCB de substrat cu cavitate. Fabricarea substratului de ambalare cu cavitate de materiale de mare viteză și de înaltă frecvență și plăci PCB cu cavitate. Tehnologie avansată de producție.

Producător de ambalaje și substraturi de pachete cu scară de cip. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Furnizor avansat de servicii de ambalare.