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Advance Ceramic Packaging Substrate. Le substrat de package sera fabriqué avec des matériaux Showa Denko et Ajinomoto à grande vitesse.

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Fabricant de substrat d'emballage avancé. Le substrat de package sera fabriqué avec des matériaux Showa Denko et Ajinomoto à grande vitesse.

Fabricant de substrats BGA rigides et flexibles. Nous pouvons produire le meilleur pas de bosse le plus samlle avec 100um, La meilleure trace la plus petite est 9UM.