ニュースアーカイブ - ページ 55 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 55

Semiconductor packaging substrate quote. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

私たちはアドバンスセミコンダクター基板の専門メーカーです, 主に極小バンプピッチ基板PCBを生産しております。.

アドバンスセラミックパッケージ基板. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

アドバンス半導体基板メーカー. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

先進的なパッケージ基板メーカー. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

リジッドフレックスBGA基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.