ニュースアーカイブ - ページ 54 の 96 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社

What is Rigid-Flex Packaging Substrate?
12月 25, 2023 ニュース / トレードニュース
Rigid-Flex Packaging Substrate. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.
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What is a semiconductor substrate?
12月 22, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional Semiconductor substrate, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and PCBs.
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What exactly is Ceramic Packaging Substrate?
12月 21, 2023 ニュース / トレードニュース
Ceramic Packaging Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.
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What is IC Substrate?
12月 20, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional IC Substrate, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.
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What is ABF Substrate?
12月 19, 2023 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
We are a professional ABF Substrate Manufacturer, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate.
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What is FCBGA substrate?
12月 18, 2023 ニュース / トレードニュース
FCBGA substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.
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