ニュースアーカイブ - ページ 53 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 53

埋め込みキャビティPCB基板メーカー. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate and Cavity slot PCB manufacturing.

FCCSPフリップチップCSPパッケージ基板メーカー. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection FCCSP Flip Chip CSP package substrates. and we also do the FCCSP package service.

キャビティPCB基板メーカー. Professional Cavity PCB and Embedded component substrates factory. We use advanced embedded production processes.

フリップチップCSP (fccsp) 固い. 高速・高周波材料のパッケージ基板を生産しております。 2 レイヤーに 20 レイヤー. フリップチップCSPパッケージサービスも提供しております.

セラミックパッケージ基板メーカー, Ceramic circuit board and Ceramic BGA package substrates Vendor. we offer microtrace/microgap HDI Ceramic PCBs and Ceramic BGA substrates from 1 レイヤーに 30 レイヤー.

Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 先進的なパッケージング基板.