ニュースアーカイブ - ページ 53 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社

埋め込みキャビティPCB基板メーカー
2月 2, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
埋め込みキャビティPCB基板メーカー. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate and Cavity slot PCB manufacturing.
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FCCSPフリップチップCSPパッケージ基板メーカー
2月 1, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
FCCSPフリップチップCSPパッケージ基板メーカー. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection FCCSP Flip Chip CSP package substrates. and we also do the FCCSP package service.
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キャビティPCB基板メーカー
1月 31, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
キャビティPCB基板メーカー. Professional Cavity PCB and Embedded component substrates factory. We use advanced embedded production processes.
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フリップチップCSP (fccsp) 固い
1月 30, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
フリップチップCSP (fccsp) 固い. We produce the High speed and high frequency material packaging substrate from 2 レイヤーに 20 レイヤー. we also offer the Flip Chip CSP package service.
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What is Ceramic package substrate?
1月 29, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / トレードニュース
セラミックパッケージ基板メーカー, Ceramic circuit board and Ceramic BGA package substrates Vendor. we offer microtrace/microgap HDI Ceramic PCBs and Ceramic BGA substrates from 1 レイヤーに 30 レイヤー.
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半導体BGA基質とは何ですか?
1月 26, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / トレードニュース
Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.
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