ニュースアーカイブ - ページ 52 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 52

BT FCCSPパッケージ基板メーカー. the Package Substrate will be made with BT base, Showa DenkoとAjinomotoの高速材料. または他のタイプの高速および高周波材料.

CSPパッケージ基板メーカー. 高速・高周波材料実装基板の製造. Advanced packaging substrate firm.

フリップチップCSPパッケージ基板メーカー. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.Advanced technology and equipments.

ワイヤーボンド基板専門メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and led PCBs from 2 レイヤーに 20 レイヤー.

キャビティ基板 PCB メーカー. High speed and high frequency material cavity packaging substrate and Cavity PCB boards manufacturing. 先進の生産技術.

Chip-scale package and scale package substrates Manufacturer. 高速・高周波材料実装基板の製造. Advanced packaging service vendor.