Arhivele de știri - Pagină 55 de 101 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 55

Semiconductor packaging substrate quote. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

We are a professional Advance Semiconductor substrate manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate PCBs.

Substrat de ambalare ceramică Advance. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Advance Semiconductor substrate manufacturer. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Producător avansat de substrat de ambalare. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Rigid-flex BGA substrate manufacturer. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.