Arhivele de știri - Pagină 57 de 101 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 57

Substratul pachetului ceramic. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Furnizor de substrat semiconductor. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Semiconductor FC BGA substrat. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Substrat avansat de ambalare.

Suntem un substrat BGA semiconductor profesionist, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare cu urme și distanțe ultra-mice și PCB-uri.

Substrat BGA Rigid-Flex. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Substrat de ambalare Rigid-Flex. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.