Arhivele de știri - Pagină 58 de 101 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 58

Suntem un substrat semiconductor profesionist, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, urme ultra-mici și PCB-uri.

Substrat de ambalare ceramică. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto de mare viteză.materiale de înaltă frecvență.

Suntem un substrat IC profesionist, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare cu urme și distanțe ultra-mice și PCB-uri.

Suntem un producător profesionist de substrat ABF, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare cu urme și distanțe ultra-mice.

substrat FCBGA: Pas optim de denivelare de 100um, 9um urmă și gol pentru design compact. Tipic: 15-30um urmă și spațiere.

Substratul de ambalare FCBGA: Pas optim de denivelare de 100um, 9um urmă și gol pentru design compact. Tipic: 15-30um urmă și spațiere.