Archives d'actualités - Page 66 de 101 - TECHNOLOGIE ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Page 66

We have made Quick-turn-circuit-boards. to produce the quick turn boards. we only need 1 ou 2 jours. the PCB via holes are 0.15mm. line to line spacing is 0.08mm. pcb boards thick is 0.2mm to 3.0mm. pcb copper thick is 35um to 210um. about the pcb soldermask colour. we can…

Professional Flip-Chip Package Substrate Manufacturer. nous proposons un substrat d'emballage à puce retournée de 4 couche à 18 couches. le plus petit pas est de 100 um. la plus petite trace et l'espacement sont de 9um/9um.

Qu'est-ce que le package FC BGA? Guide de référence des packages FC BGA. and How Much Does FC BGA Packaging Cost? We offer FC BGA from 4 couche à 18 couche

La société de substrats Alcanta a fabriqué de nombreux substrats de boîtier Flip-Chip multicouches de haute qualité. Tel que: 10 couche de substrats de boîtier Flip-Chip. 12 couche. 14 couche. ou 16 couches de substrats. les moyens de forage sont connectés à n'importe quelle couche. la meilleure salle via la taille est de 50um. we can use the Msap or Sap technology to make…

Fabricant de substrat à très petit pas. Fabrication de PCB à espacement ultra réduit. Le substrat a été fabriqué avec la technologie avancée Msap ou Sap. Donc. nous pouvons produire un substrat de trace/espacement de 9 um/9 um ou des PCB. le délai est rapide. et qualité stable!

Fabricant de substrats de package avancé. Nous avons utilisé les processus technologiques Msap et Sap pour produire les substrats Package avec les matériaux Rogers Materials BT., Matériaux ABF, et autres types de matériaux. La gamme des couches principales de nos produits va de 4 couche à 18 couches. notre entreprise a toujours fait le 10…