Arquivos de notícias - Página 67 de 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 67

Waht's the MSAP and SAP Processes.We have used the Multilayer Sequential Build-Up (Map) e processos semi-aditivos (SEIVA). Para fazer os traços/espaçamento com substratos de embalagem BGA 9UM/9UM FC. Essas metodologias inovadoras revolucionaram a produção de PCB, Oferecendo recursos incomparáveis ​​que impulsionam a indústria a novos patamares de inovação e eficiência.

Fornecedor de substrato de embalagem FC BGA. Usamos a tecnologia Msap e Sap para produzir o menor substrato de embalagem com intervalo de 9um. e a largura das linhas também é 9um. podemos produzir o substrato de embalagem FC BGA a partir de 2 camada para 16 camadas. the best smallest via holes size…

Flip Chip Package Substrate suppliers.We have used the Msap and Sap technology to produce the Flip Chip Package Substrates from 4 L para 16 camadas. The substrates base(essencial) materials are the BT base materials. ABF base materials. High frequency and high speed materials. e outros. Our company offer high quality…

Flip Chip Packaging Substrate Manufacturing. 90% of our production equipments were purchased in Japan. We use advanced manufacturing equipment to produce ultra-small spacing substrates. Como: 10 layer Package Substrates. 12 Layer Package Substrates. 18 layer Package Substrates. If your substrate schematic design specification, it is easier to produce a…

Fabricantes de substrato de pacote Flip-Chip. Fornecedores de substrato de pacote FC BGA. Fizemos substratos de pacote base ABF de 4 camada para 18 camadas. Largura/espaçamento entre linhas ultrapequeno com 9um/ 9um. e pads BGA de tamanho pequeno. E mais largura de linha e espaçamento entre linhas maiores que 20um serão mais fáceis de produzir. nós…

Estrutura de construção FC-BGA/pacote orgânico , O fornecedor de substratos ABF lidera o setor como um fabricante de primeira linha. Com experiência que abrange designs de 4 a 14 camadas, nosso compromisso com a excelência é evidente em nossos substratos ABF com menor lacuna. Empregando a tecnologia SAP, aproveitamos o poder dos materiais de base ABF para oferecer qualidade incomparável.