Arquivos de notícias - Página 72 de 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 72

FCBGA package&FCBGA Substrate,Substrato de embalagem flip-chip, we have made the ball Pitch 160um(6.3mil). laser via drill size 70um(2.75mil). e 25um(1mil) para laser através de anel de cobre. the pad to pad gap are 30um(1.2mil). Tecnologia avançada de substrato de pacote FCBGA.

Fabricante de PCB de última geração. High end HDI PCB Factory. Produção de placas de circuito de alta precisão. Oferecemos placas PCB HDI de alta qualidade de 4 Camada para 100 camadas. Tecnologias de produção avançadas. Grau de alta qualidade!

Backdrilling PCB Fabrication, Back drilling HDI PCB board Manufacturing. Back drilling (a.k.a controlled depth drilling or CDD) involves using a drill bit slightly larger in diameter than the PTH to remove the conductive plating or stub from the hole. In practice this is achieved by re-drilling the PTH down to…

Ultrathin Bluetooth PCB Fabrication. Smallest size Bluetooth Circuits Manufacturing. Ultrathin Multilayer Bluetooth PCB manufacturers. PCB Bluetooth ultrafino. Low cost and High quality.

Fabricação de PCB de substrato cerâmico. Fabricação de PCB multicamadas de cerâmica, Substrato cerâmico refere-se a uma placa de processo especial onde a folha de cobre é diretamente ligada à superfície (lado único ou lado duplo) de alumina (Al2O3) ou nitreto de alumínio (ALN) substrato cerâmico em alta temperatura. Comparado com o FR-4 tradicional ou substrato de alumínio, o…

Fabricação de PCB multicamadas Megtron7GE.R-5785(GE) & R-5680(GE) Fabricação de PCB. e R5785(GN)&R5680(GN) Manufatura de PCB. A empresa Alcanta PCB oferece placa de circuito da série Megtron7 com classe IPC de qualidade 3. a qualidade do PCB é perfeita! Perda de transmissão ultrabaixa Materiais de placa de circuito multicamadas altamente resistentes ao calor MEGTRON7 | R-5785(GN), R-5785(GE), R-5785. Nós usamos esses…