Fabrication de substrats à micro cavités
Fabrication de substrats à micro cavités. Ouvrez une micro cavité sur les substrats des PCB ou des boîtiers BGA. nous avons fabriqué de nombreux PCB à cavité à partir de 4 couche à 30 couches. haute qualité et délais de livraison rapides.Fabrication de PCB stratifiés Bt
Fabrication de PCB stratifiés Bt. le substrat de l'emballage sera fabriqué avec des matériaux haute vitesse Showa Denko et Ajinomoto. ou d'autres types à haute vitesse.Fabrication de substrats de cavité
Fabrication de substrats de cavité. Fabrication de substrats d'emballage de cavités de matériaux à haute vitesse et haute fréquence. Cavité avancée(fente) techniques de fabrication. nous fabriquons les PCB à cavité à partir de 4 couche à 30 couches.Fabrication de substrats stratifiés Bt
Fabrication de substrats stratifiés Bt, Nous produisons principalement un substrat de pitch ultra-petit, substrat d'emballage de trace et d'espacement ultra-petit.Fabrication de PCB BT ultra fins
Fabrication de PCB BT ultra fins, nous produisons principalement un substrat BGA ultra fin et ultra-petit, PCB LED à trace et espacement ultra-petits, et d'autres types de substrat de boîtier BGA.Fabrication de PCB à faible CET
Fabrication professionnelle de PCB à faible CET, Nous produisons principalement un substrat de pitch ultra-petit, Trace et espacement ultra-petits PCB et substrat de boîtier.
TECHNOLOGIE ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD 




