Trade News Archives - ページ 43 の 94 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 43

マイクロキャビティ基板の製造. PCB または BGA パッケージ基板上にマイクロ キャビティを開きます。. 私たちはこれまでに多くのキャビティ PCB を製造してきました。 4 レイヤーに 30 レイヤー. 高品質で短納期.

Btラミネート基板の製造. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high.

Cavity substrate manufacturing. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate manufacturing. Advanced cavity(slot) production technique. we make the cavity PCBs from 4 レイヤーに 30 レイヤー.

Bt laminate substrate manufacturing, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

Ultrathin BT PCB manufacturing, we mainly produce Ultrathin and ultra-small bump pitch BGA substrate, ultra-small trace and spacing LED PCBs, and other types BGA package substrate.

Professional Low CET PCB manufacturing, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing PCB and package substrate.