Trade News Archives - ページ 45 の 94 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 45

Substrate Packaging Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 に 18 レイヤー,

トップ 10 パッケージ基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的なパッケージ基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

トップ 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 レイヤーに 20 レイヤー.

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.