貿易ニュースのアーカイブ - ページ 46 の 94 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 46

世界的な半導体パッケージングメーカー. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

グローバルパッケージ基板メーカー. 高速・高周波材料実装基板の製造. Advanced packaging substrate production.

モジュール基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and PCBs from 4 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的な半導体基板メーカー. We use advanced Msap and Sap technology to manufacturing High multilayer interconnection package substrates.

CPCORE構造メーカー. 当社は高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して、高多層相互接続基板を製造します。 4 に 18 レイヤー.

FC-CSP基板メーカー. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用. or other types base materials.