Kumbukumbu za Habari za Biashara - Ukurasa 44 ya 94 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 44

Utengenezaji wa Ultrathin BT PCB. we can produce the best samllest thin PCB with 0.07mm, ufuatiliaji mdogo zaidi na nafasi ni 9um/9um.

Ufungaji wa sehemu ndogo ya ufungaji thabiti. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya Msap na Sap ili kutengeneza viunga vya unganisho vya tabaka nyingi za Juu.

Semiconductor FC-BGA Substrate Mtengenezaji. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Muunganisho wa juu wa tabaka nyingi.

Semiconductor BGA substrate Mtengenezaji, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, sehemu ndogo ya upakiaji ya kufuatilia na kuweka nafasi

Semiconductor IC substrate Mtengenezaji. tunaweza kutoa lami bora zaidi ya samllest na 100um, alama ndogo zaidi ni 9um.

Mtengenezaji wa sehemu ndogo ya kifurushi cha kauri. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka