Kumbukumbu za Habari za Biashara - Ukurasa 45 ya 94 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 45

Kifurushi cha substrate Mtengenezaji.Utengenezaji wa substrate ya nyenzo na kasi ya juu na ya masafa ya juu. Substrate ya juu ya ufungaji.

Mtengenezaji wa ufungaji wa substrate. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka,

Juu 10 Ufungaji wa mtengenezaji wa substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 Tabaka kwa 20 tabaka.

Mtengenezaji wa Substrate ya Ufungaji Ulimwenguni. tunaweza kutoa lami bora zaidi ya samllest na 100um, alama ndogo zaidi ni 9um.

Juu 10 kifurushi Substrate Manufacturer. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya Msap na Sap kutengeneza viunga vya unganisho vya tabaka nyingi za Juu kutoka 6 Tabaka kwa 20 tabaka.