Archiv für Handelsnachrichten - Seite 46 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 46

Globaler Hersteller von Halbleiterverpackungen. Das Paketsubstrat wird aus Showa Denko- und Ajinomoto-Hochgeschwindigkeitsmaterialien hergestellt.

Globaler Paketsubstrathersteller. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production.

Module Substrates Manufacturer, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, ultra-small trace and PCBs from 4 Schicht zu 20 Lagen.

Globaler Hersteller von Halbleitersubstraten. We use advanced Msap and Sap technology to manufacturing High multilayer interconnection package substrates.

CPCORE Structure Manufacturer. Wir verwenden fortschrittliche Msap- und Sap-Technologie, um die Substrate mit hoher Mehrschichtverbindung herzustellen 4 Zu 18 Lagen.

Hersteller von FC-CSP-Substraten. Das Paketsubstrat wird aus Showa Denko- und Ajinomoto-Hochgeschwindigkeitsmaterialien hergestellt. or other types base materials.