Archiv für Handelsnachrichten - Seite 47 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 47

High Speed package Substrate Manufacturer. Herstellung von Leiterplatten und Verpackungssubstraten mit hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz.

Hersteller von SHDBU-Substraten. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection package substrates from 4 Zu 20 Lagen.

Hersteller von hochpräzisen Verpackungssubstraten. Das Paketsubstrat wird aus Showa Denko- und Ajinomoto-Hochgeschwindigkeitsmaterialien hergestellt. or other high quality base package substrate or PCB boards materials.

High Frequency package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Rogers materials(High Frequency base). or Showa Denko, Ajinomoto High speed materials.

Hersteller von Bio-Verpackungen. the Package Substrate will be made with BT, Rogers, Showa Denko und Ajinomoto Hochgeschwindigkeitsmaterialien. Wir bieten auch einen Bio-Paketservice an.

Bio -Substrat FC BGA -Substrathersteller. Herstellung von Verpackungssubstraten mit hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz.