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High Speed package Substrate Manufacturer. 고속, 고주파 소재 PCB 및 패키징 기판 제조.

SHDBU 기판 제조업체. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection package substrates from 4 에게 20 레이어.

고정밀 패키징 기판 제조업체. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료로 제작됩니다.. 또는 기타 고품질 기본 패키지 기판 또는 PCB 보드 재료.

High Frequency package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Rogers materials(High Frequency base). or Showa Denko, Ajinomoto High speed materials.

유기 패키지 제조업체. the Package Substrate will be made with BT, 로저스, 쇼와덴코(Showa Denko)와 아지노모토(Ajinomoto) 고속재료. We also offer Organic Package service.

유기기판 FC BGA 기판 제조사. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조.