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Professional Embedded Cavity Substrate Manufacturer, we mainly produce Embedded Cavity PCB and Embedded Cavity Substrates. to use the BT base and rogers baes or other types High frequency and high speed substrate materials.

FCCSP 플립 칩 패키지 기판 제조업체. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 트레이스와 간격은 9um/9um입니다.. 아지노모토를 이용하세요(ABF) 기본 재료 또는 기타 유형 고주파 및 고속 기판 재료.

BGA 캐비티 기판 제조업체. We are professional Cavity PCB & Embedded components and parts substrates company. We can do the cavity slot with the Mixed dielectric layer.

유기 포장 제조업체. We use advanced Msap and Sap technology to make the High multilayer interconnection package substrates from 4 에게 20 레이어. and our company also do the Organic Packaging service.

BT FCCSP 패키지 기판 제조업체. the Package Substrate will be made with BT base, 쇼와덴코(Showa Denko)와 아지노모토(Ajinomoto) 고속재료. 또는 기타 유형의 고속 및 고주파 재료.

CSP 패키지 기판 제조업체. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. Advanced packaging substrate firm.