무역 뉴스 보관소 - 페이지 50 ~의 94 - 알칸타 기술(선전)주식회사 - 페이지 50

캐비티 PCB 기판 제조업체. Professional Cavity PCB and Embedded component substrates factory. We use advanced embedded production processes.

플립칩 CSP (FCCSP) Firm. We produce the High speed and high frequency material packaging substrate from 2 레이어 20 레이어. we also offer the Flip Chip CSP package service.

세라믹 패키지 기판 제조사, Ceramic circuit board and Ceramic BGA package substrates Vendor. we offer microtrace/microgap HDI Ceramic PCBs and Ceramic BGA substrates from 1 레이어 30 레이어.

Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 고급 패키징 기판.

Semiconductor FC BGA substrate quote. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

We are a professional Rigid-flex BGA substrate quote, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 PCB.