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Cavity PCB Substrate Manufacturer. Professional Cavity PCB and Embedded component substrates factory. We use advanced embedded production processes.

플립칩 CSP (FCCSP) Firm. We produce the High speed and high frequency material packaging substrate from 2 레이어 20 레이어. we also offer the Flip Chip CSP package service.

Ceramic package substrate Manufacturer, Ceramic circuit board and Ceramic BGA package substrates Vendor. we offer microtrace/microgap HDI Ceramic PCBs and Ceramic BGA substrates from 1 레이어 30 레이어.

Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.

Semiconductor FC BGA substrate quote. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

We are a professional Rigid-flex BGA substrate quote, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and PCBs.