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Semiconductor FC BGA substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.

We are a professional Semiconductor BGA substrate, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판 및 PCB.

Rigid-Flex BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Rigid-Flex Packaging Substrate. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.

We are a professional Semiconductor substrate, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and PCBs.

Ceramic Packaging Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.