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BGA 기판. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료 또는 기타 유형의 고속 재료로 만들어집니다..

우리는 전문 FCBGA 포장입니다., 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 PCB.

우리는 전문적인 FCBGA 패키지입니다, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판.

FCBGA 패키지 기판.고속 소재 패키징 기판 제조. 첨단 패키징 기판 생산 공정.

포장 기판. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4 에게 18 레이어,

Flip Chip Package 기판.고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. 첨단 패키징 기판 생산 공정 및 기술.