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We are a professional IC Substrate, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판 및 PCB.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and spacing packaging substrate.

FCBGA substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. 전형적인: 15-30um trace and spacing.

FCBGA packaging substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. 전형적인: 15-30um trace and spacing.

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.