Kuhusu Wasiliana |
Simu: +86 (0)755-8524-1496
Barua pepe: info@alcantapcb.com

Kumbukumbu za Habari za Biashara - Ukurasa 59 ya 94 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 59

  • Why is CTE important for substrate materials?

    Kwa nini CTE ni muhimu kwa vifaa vya substrate?

    Sisi ni vifaa vya kitaalam vya vifaa vya kitaalam CTE, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB.
  • What are the substrate materials for packaging?

    Je! Ni vifaa gani vya ufungaji?

    Sisi ni soko la kitaalam la kifurushi, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB. Sehemu ndogo za ufungaji, kama sehemu muhimu ya umeme wa kisasa, Cheza jukumu muhimu. Jukumu lake la msingi sio tu kwa kutoa msaada na miunganisho kwa vifaa vya elektroniki,…
  • What is the difference between substrate and package?

    Je! Ni tofauti gani kati ya substrate na kifurushi?

    Kifurushi msingi wa substrate. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Katika muundo wa kisasa wa vifaa vya elektroniki, muundo wa mpangilio wa substrates za ufungaji huchukua jukumu muhimu, kuathiri sio tu utendaji na uaminifu wa bidhaa za kielektroniki lakini pia kuathiri moja kwa moja…
  • What are the key characteristics of package substrate dielectrics?

    Ni sifa gani kuu za dielectri ya substrate ya kifurushi?

    Pakiti ya soko la dielectri ya substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, sehemu ndogo ya upakiaji ya kufuatilia na kuweka nafasi. Katika tasnia ya kisasa ya umeme, Dielectric ya Kifurushi cha Substrate ina jukumu muhimu. Pamoja na maendeleo ya kuendelea ya vifaa vya elektroniki, mahitaji ya substrates za ufungaji wa utendaji wa juu yanaongezeka. Kama sehemu ya msingi ya…
  • What is the core of packaging substrate?

    Je! Ni nini msingi wa substrate ya ufungaji?

    Pakiti ya msingi wa substrate na mtengenezaji wa substrate ya kifurushi. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Sehemu ndogo za ufungaji, kama sehemu muhimu ya vifaa vya elektroniki, kucheza nafasi muhimu katika mazingira ya kisasa ya kielektroniki. Zinatumika kama msingi wa vifaa vya elektroniki, kutoa muhimu…
  • What is organic substrate?

    Je! Ni nini substrate ya kikaboni?

    Sisi ni sehemu za kitaalam za kikaboni zinazomaanisha ufungaji wa elektroniki, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB. Sehemu ndogo za kikaboni zinawakilisha dhana ya msingi ndani ya ulimwengu wa ufungaji wa elektroniki.  Uelewa wa kina wa substrates za kikaboni ni muhimu katika kuimarisha maarifa yetu katika kisasa.…