Kumbukumbu za Habari za Biashara - Ukurasa 60 ya 94 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 60

Kifurushi cha kikaboni cha substrate na mtengenezaji wa substrate ya kifurushi. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Sehemu ndogo za ufungaji, kipengele muhimu ndani ya vifaa vya elektroniki, kuchukua jukumu muhimu. Zinatumika kama daraja muhimu linalounganisha vifaa vingi vya elektroniki, chips, na mizunguko,…

Sisi ni kifurushi cha kitaalamu cha Led substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB. LED (Diode nyepesi inayotoa moshi) teknolojia imejiunganisha yenyewe katika kitambaa cha taa za kisasa, vifaa vya elektroniki, na sekta ya magari. Utumizi mkubwa wa LEDs haujafanyika…

Makala haya yanaanza uchunguzi wa vifungashio vya IC, kipengele cha lazima ndani ya uwanja wa umeme. Tutafanya uchunguzi wa kina wa aina tofauti za vifungashio vya IC, jishughulishe na mwenendo wa sasa wa soko, na kusisitiza umuhimu wao mkuu ndani ya tasnia ya kisasa ya kielektroniki. Kama wewe ni…

Katika zama za kisasa za kidijitali, Mizunguko Iliyounganishwa (ICs) kusimama kama vipengele muhimu vya kuendeleza vifaa vya kielektroniki na teknolojia katika siku zijazo. Chips hizi ndogo lakini zenye nguvu sana hufanya kazi kama vituo vya utambuzi vya vifaa vya kielektroniki, huhifadhi mamilioni ya transistors ambazo hutekeleza safu mbalimbali za kazi. Walakini, Chips za IC pekee hufanya…

Sisi ni kitaalamu flip chip kifurushi substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB. Ufungaji wa chip, teknolojia ya kisasa katika ulimwengu wa uhandisi wa kielektroniki, imeleta mageuzi katika njia ambayo microchips na vijenzi vya kielektroniki huunganishwa na kufungashwa. Katika nakala hii,…

Aina tofauti za watengenezaji wa vifungashio vya ic. Utengenezaji wa vifungashio vya vifungashio vya kasi ya juu na masafa ya juu.. Mchakato wa juu wa uzalishaji wa substrate ya ufungaji na teknolojia. Katika uwanja wa vifaa vya kisasa vya elektroniki, Kifurushi Kidogo cha Kifurushi cha Mzunguko (Sehemu ndogo ya kifurushi cha IC) ina jukumu muhimu, kutumika kama kiungo muhimu kati ya microchips na…