Kumbukumbu za Habari za Biashara - Ukurasa 62 ya 94 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 62

Katika uwanja wa nguvu wa umeme wa kisasa, vifungashio vya semiconductor huchukua jukumu muhimu na lisiloweza kutengezwa tena. Zinatumika kama msingi wa vifaa vya elektroniki, kutoa msaada muhimu na ulinzi kwa saketi ngumu. Uchaguzi na utendaji wa nyenzo za ufungashaji wa substrate huwa na ushawishi mkubwa juu ya ufanisi, kutegemewa, na…

Katika uwanja wa umeme unaoendelea kwa kasi, umuhimu wa ufungaji wa substrate ya kikaboni hauwezi kupuuzwa. Kama sehemu ya msingi ya vifaa vya elektroniki, inaathiri utendaji, kuegemea na gharama. Ufungaji wa substrate ya kikaboni hutoa msingi thabiti wa vifaa vyetu, kuturuhusu kutegemea anuwai ya bidhaa za kielektroniki za ubunifu…

FCBGA (Mpangilio wa Gridi ya Mpira wa Chip) substrate ya ufungaji ni sehemu muhimu ya teknolojia hii na ina jukumu muhimu. Sehemu ndogo ya ufungashaji ya FCBGA hutoa suluhu iliyounganishwa sana ambayo inaweza kufikia utendaji zaidi, utendaji wa juu na matumizi ya chini ya nishati katika vifaa vya elektroniki vya miniaturized. Njia hii ya ufungaji wa kompakt sio tu…

Mtengenezaji wa Kifurushi cha Kifurushi cha Flip-Chip Kitaalamu. tunatoa Sehemu ndogo ya Ufungaji ya Flip Chip kutoka 4 Tabaka kwa 18 tabaka. lami ndogo ni 100um. alama ndogo zaidi na nafasi ni 9um/9um.

Je! Ni nini kifurushi cha FC BGA? Mwongozo wa Marejeleo wa Kifurushi cha FC BGA. na Ufungaji wa FC BGA Unagharimu Kiasi Gani? Tunatoa FC BGA kutoka 4 Tabaka kwa 18 safu

Kampuni ya Alcanta substrate imetengeneza Vifurushi vingi vya Juu vya Kifurushi cha Flip-Chip. Kama: 10 safu Vidogo vya Kifurushi cha Flip-Chip. 12 safu. 14 safu. au 16 tabaka substrates. njia za kuchimba visima ni kuunganishwa kwa safu yoyote. inayouzwa zaidi kupitia saizi ni 50um. tunaweza kutumia teknolojia ya Msap au Sap kutengeneza…