Kumbukumbu za Habari za Biashara - Ukurasa 58 ya 94 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 58

Watengenezaji wa substrate za ufungaji na mtengenezaji wa substrate ya kifurushi. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Kama sehemu ya msingi ya vifaa vya elektroniki, substrates za ufungaji zina jukumu muhimu katika teknolojia ya kisasa. Zaidi ya kutumika kama msingi wa miunganisho ya mzunguko, wanafanya kama…

Majina ya nyenzo za ufungaji na mtengenezaji wa substrate ya kifurushi. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Ufungaji wa nyenzo za substrate, kama sehemu kuu za vifaa vya kisasa vya kielektroniki, kucheza nafasi muhimu. Nyenzo hizi hutumika kama miundo ya msaada kwa mizunguko na kama muhimu…

Ufungaji wa Ufafanuzi wa Kifurushi na Mtengenezaji wa Substrate ya kifurushi. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Katika ulimwengu wa vifaa vya elektroniki vya kisasa, substrates za ufungaji huibuka kama vipengele muhimu ndani ya vifaa vya kielektroniki, Kuweka majukumu muhimu ya unganisho, msaada, na ulinzi kwa vipengele vya elektroniki.…

Pakiti zana za substrate na mtengenezaji wa substrate ya mfuko. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Zana za substrate za kifurushi zina jukumu muhimu katika utengenezaji wa kisasa wa vifaa vya elektroniki. Katika uwanja wa teknolojia unaoendelea kwa kasi, Zana za Kifurushi cha Substrate sio vifaa rahisi tu, lakini pia…

Sisi ni mchakato wa kitaalamu wa Kifurushi cha substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB. Katika zama za kisasa za kidijitali, vifaa vya elektroniki polepole hupenya maisha ya kila siku ya watu, kutoka simu mahiri hadi vifaa vya nyumbani, zote bila teknolojia ya hali ya juu ya utengenezaji wa elektroniki. Kama sehemu kuu ya elektroniki…

Pakiti ya moduli ya substrate na mtengenezaji wa substrate ya kifurushi. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka. Sehemu ndogo za ufungaji, kama sehemu muhimu ya vifaa vya elektroniki, Cheza jukumu muhimu. Katika wimbi la teknolojia ya kisasa, hufanya kazi nyingi kama vile kusaidia kielektroniki…