貿易ニュースのアーカイブ - ページ 63 の 94 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 63

Ultra-Small Pitch Substrate manufacturer. Ultra-Small Spacing PCB manufacture. The Substrate was made with advanced Msap or Sap technology. それで. we can produce 9um/9um trace/spacing Substrate or PCBs. the lead time is fast. and Stable quality!

Advanced Package Substrate manufacturer. We have used Msap and Sap technological process to produce the Package substrates with the Rogers Materials BT Materials, ABF Materials, and other types Materials. The range of main layers of our products is from 4 レイヤーに 18 レイヤー. our company asways made the 10…

Waht's the MSAP and SAP Processes.We have used the Multilayer Sequential Build-Up (MSAP) およびセミアディティブプロセス (SAP). 9um/9um FC BGA パッケージ基板を使用してトレース/間隔を設定します。これらの画期的な方法論は PCB 生産に革命をもたらしました。, 業界をイノベーションと効率の新たな高みに押し上げる比類のない機能を提供します.

FC BGA パッケージ基板サプライヤー. 当社は、Msap および Sap テクノロジーを使用して、ギャップ 9um の最小のパッケージ基板を製造しました。. 線幅も9umです. FC BGAパッケージ基板を製造できます。 2 レイヤーに 16 レイヤー. the best smallest via holes size…

Flip Chip Package Substrate suppliers.We have used the Msap and Sap technology to produce the Flip Chip Package Substrates from 4 L to 16 レイヤー. The substrates base(コア) materials are the BT base materials. ABF base materials. High frequency and high speed materials. その他. Our company offer high quality…

Flip Chip Packaging Substrate Manufacturing. 90% of our production equipments were purchased in Japan. We use advanced manufacturing equipment to produce ultra-small spacing substrates. のような: 10 layer Package Substrates. 12 Layer Package Substrates. 18 layer Package Substrates. If your substrate schematic design specification, it is easier to produce a…