세라믹 PCB 제조

세라믹 PCB 제조

세라믹 PCB 제작. 위성 전원 공급 장치 설계의 고유한 과제 해결, curamik® 세라믹 기판은 긴 수명이 필요한 까다로운 응용 분야에 탁월합니다., 높은 신뢰성과 견고성. Si3N4 세라믹 기판, 예를 들어, 더 높은 전류를 전달하고 더 높은 전압 절연 제공. 넓은 온도 범위에서 작동합니다.. 게다가, curamik 결합 공정을 사용하여 서로 다른 금속층을 밀봉적으로 결합합니다.. 우리는 중국의 세라믹 PCB 제조업체입니다..

우주에서, 전력 전자장치를 수리하거나 교체할 수 없기 때문에 전체 임무를 위태롭게 할 수 있는 오작동 또는 고장. 방사선과 대기 및 중력의 부재로 인해 전도 및 방사선에 의해서만 열을 발산하는 방사선 경화 부품을 사용해야 합니다.. 손상을 방지하고 신뢰할 수 있는 서비스를 제공하려면 특별한 조항이 필요합니다., 장기, 위성 전원 공급 방식 설계 시 무인 작동.

열전도율이 높아, 두꺼운 구리 클래딩의 높은 열용량 및 열 확산과 함께, curamik 기판을 전력 전자 장치에 없어서는 안 될 요소로 만듭니다., 특히 위성 전력 관리와 같은 미션 크리티컬 애플리케이션의 경우.

curamik® 성능

• SI를 기반으로합니다₃N₄ 도자기 및 활성 금속에서 생산 (와 함께) 프로세스
• 긴 수명이있는 응용 분야에서 사용됩니다, 높은 전력 밀도와 견고성이 필요합니다
• 열전도율을 제공합니다 90 W/M K @ 20 ° C
• 사용 가능 6 두께 조합
• CTE의 2.5 PPM/K @ 20 ° C – 300℃

curamik® 파워

• 알₂영형₃ 최고의 가격 대비 성능을 제공합니다
• 가장 일반적인 응용 분야에 충분한 열적, 기계적 특성을 제공합니다.
• 열전도율을 제공합니다 24 W/M K @ 20 ° C
• 많은 두께 조합으로 제공됩니다
• CTE의 6.8 PPM/K @ 20 ° C – 300℃

curamik® 파워 플러스

• HPS 기판은 Zr 도핑된 Al을 통해 향상된 견고성을 제공합니다.₂영형₃ 도예
• 중간 출력 애플리케이션에 사용됨
• 열전도율을 제공합니다 26 W/M K @ 20 ° C
• 많은 두께 조합으로 제공됩니다
• CTE의 7.1 PPM/K @ 20 ° C – 300℃

curamik® 열

• AlN 세라믹을 기반으로 하며 우수한 열 전도성과 우수한 기계적 안정성을 결합합니다.
• 매우 높은 작동 전압 및 전력 밀도 애플리케이션에 사용됩니다.
• 열전도율을 제공합니다 170 W/M K @ 20 ° C
• 많은 두께 조합으로 제공됩니다
• CTE의 4.7 PPM/K @ 20 ° C – 300℃

질문이 있으시면, 저희에게 연락 주시기 바랍니다info@alcantapcb.com , 기꺼이 도와드리겠습니다.